| [ B/I ] |
Burn-in.
고온에서 어떤 특정 길이의 시간(예를 들면 83℃,63시간)동안 회로를 동작시켜 초기 수명 또는 초기 고장이 심사되는 부품 검사의 단계. |
| [ Back Flow Effect (배류 효과) ] |
Nematic상에 대한 배향 벡터가 시간적으로 변동할 때 액정 분자의 흐름을 유기하는 현상. |
| [ Back Grind ] |
뒷면 연마,Wafer 뒷면의 불필요한 두께를 갈아 내는 것을 말하며,이는 Fab. 공정이 완료된 후 행해지는 공정 |
| [ Back light Test ] |
Through Hole 내부벽면에서의 도금순환을 Check하기 위한 방법,Cross Section Sample의 하부에 의해 빛을 받아 Hole내부의 빛이 투과량에 따라 순환 비교하는 Test. |
| [ Back Panel ] |
Fab. Line에서 Bay간 또는 Room간 차단벽으로 주로 많이 사용되는 것으로 PVC Back Panel이 있다. 이는 공조의 흐름을 유도시키거나 Particle의 유입을 막아 Room별 청정도 유지를 목적으로도 사용. |
| [ Back Plane ] |
한쪽 면에서는 Soldering을 하지 않고 접속시키는 Terminal이 있고 다른 면에는 일정부분간을 전기적으로 연결시키는 연결소켓이 있는 기관 |
| [ Back Seal Oxide ] |
뒷면 실링 산화막,Wafer내에 포함되어 있는 고농도 불순물에 의한 Out doping을 감소시키려는 목적으로 Wafer 뒷면에 성장시켜 주는 산화막. Back Side Grind뒷면 연마. Wafer의 뒷면을 다이아몬드 휠로 연마시키는 작업으로서 조립 공정으로 일정한 두께의 Wafer를 보내기 위한 목적과 Gathering 목적을 동시에 수행함 |
| [ Back Side Marking ] |
Device의 Marking시 Lot의 Fab. Site Lot# 등을 기록하기 위해 Device 밑면에 표시하는 Marking |
| [ Back-Annotation ] |
반도체 설계시 layout 작업까지 마친 후 layout에서 발생된 기생소자들(Capacitor 및 저항)의 실제값을 추출하여 이 값들을 포함하여 simulation하는 작업. |
| [ Back-Up System ] |
저장탱크에 저장된 액체상태의 질소,산소 등이 기화기를 거쳐 기화한 후 Gas상태로 공급될 수 있도록 갖추어진 설비 |
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