기판설계
■ 회로 설계의 흐름
■ 층 구성의 결정
■ 판 선택의 결정
■ Pattern 설계와 Process의 선택
■ Simulation과 CAM Data의 작성 |
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기판 설계 검사
- 가능한 검사방법
■ In-Circuit Test
■ Manufacturing Defect Analyzers
■ Other Methods
■ ICT
■ MDA
■ Visual/Optical Test
■ X-ray Test
■ 검사특성 분석(Testability Analysis) |
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SMT 기술기초
■ Line system
■ SMT 기술기초 |
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실장설계의 기초 3
7. Pattern 설계 고려사항(납땜관련)
8. Silk인쇄의 설계기준
9. Solder Resist에 관하여
10. Screen Printer시 납의 양 결정요인 |
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실장설계의 기초 2
4. 1005 Chip 저항치수 및 정도
5. Tantal C Case 치수 및 정도
6. 기판 단에서의 부품배치에 관하여 |
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실장설계의 기초 1
1. 실장설계 기준
2. 설계기준의 결정요인
3. Print 기판의 Pad 치수결정 |
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Solder Paste 취급방법
■ Solder Paste의 사용
■ 작업후 처리
■ 주의할 점 |
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Stencil Design의 개요
■ 자삽과 실장이 혼재된 공정에서의 장착 및 Reflow를 위한 Stencil Design
■ 배경
■ 자삽부품의 선택
■ 핀종류
■ 리드길이
■ 기판 Design관련
■ Solder Paste의 중복 인쇄시 주의사항
■ 전기적 테스트를 위한 고려
■ Stencil 설계
■ 층이 없는 과인쇄
■ 층이 있는 과인쇄
■ 2회 인쇄 Stencil
■ 결론 |
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Universal PCB란
■ 프린트 기판의 개요
■ 유니버설 기판의 외관과 사용법 |
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PCB의 개요
■ PCB 용어의 설명
■ 기판 재료
■ 특수 PCB
■ PCB의 종류와 특징
■ PCB 재료의 분류
■ PCB 표면처리
■ 고밀도 설계 기술 |
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PCB의 종류
■ 초고다층 PCB
■ Build Up PCB
■ Package Substrate
■ 반도체 Module |
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Vision의 개요
■ Machine Vision응용 System을 처음 도입하기 위한 절차
■ Vision의 필요성
■ 응용분야
■ Vision System 처리과정
■ Vision 응용System의 구성
■ 반도체 제조공정에서의 Vision System
■ 기술동향과 시장동향 |
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SMD Design
■ S.M.D. Background
■ Surface Mount Means Change
■ Change In Technology
■ Solder Paste
■ New Equipment Necessary
■ Changes For The Printed Circuit Board
■ Delivery Systems For Automation
■ Future Needs
■ Life Support Policy |
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