Traveler Card 제품의 이력 사항을 기록하는 양식지로서 처음 공정부터 마지막 공정까지 제품과 함께 이동 기록되는 카드로서 제품명,작업자,수량,날짜,근무조 등으로 기록된다.

  Temperature Cycle "온도순환"시험으로서,-65℃,25℃,150℃온도 사이를 계속해서 순환시키는 시험(신뢰성 항목중의 하나).

  Thermal Shock "열 충격 시험"으로서, -60℃와 150℃에서 오가며 급격한 온도변화를 가하는 시험.

  Tape Automated Bonding Tape에 Die를 자동을 붙인 것. 종래 대형 컴퓨터 등에 이용되고 있는 Bare Chip을 기판에 접속하는 방법의 한가지. 내부 Lead를 형성하기 위한 폴리아미드 Tape위에 금속 Pattern(Lead)를 형성하고 위에 실리콘 칩을 연결한 후 리드는 조립의 다음 공정에서 연결되며 보통 외곽Lead를 연결하기 위한 Board등의 재료가 오게 된다. TAB은 Wire Bonding과는 대조적으로 Beam Bonding등 Silicon을 연결하는 기술이다. The process of bonding the IC die to patterned inner leads on plastic tape and,in a subsequent operation,positioning and bonding the outer leads to the surface of the substrate.

  TR이나 IC의 케이스에서 가로로 1㎜ 정도의 돌기가 나와 있는 것이 있는데 이 돌기부분을 TAB이라고 한다.

  An individual component mounting site on TAB tape.

  부품 장착후 Reflow하기 전에 표면실장을 고정하는 Solder Paste의 성능.

  갱 본딩공정에서 부품의 캐리어를 지지하는 금속이나 플라스틱 테잎물질을 활용하는 것.

  Method of housing parts in separate cavities in a long continuous strip. The cavities are covered with a plastic sheet to facilitate winding the strip around a reel for component presentation or "feeding" to automated placement equipment.

  Wafer를 Tape에 접착하는 행위(완전 절단 하기 위해 하는 것임).