| [ F.W.W ] |
Flouric Waste Water
불산 폐수로 약품중 불산을 사용하는 장비에서 배출되는 폐수를 말함 |
| [ FA ] |
Factory Automation.
FA(공장자동화)란 사람이 하는 일을 기계(computer,robot, conveyer 등)로 하도록 함으로써 생산성 향상,품질향상 및 성력화를 가져오는데 목적이 있으며 남은 인력은 다른 분야에 투입내지는 활용함으로써 인력난을 해소하여 산업발달에 기여하는데 또 다른 목적이 있다 |
| [ FAB ] |
Fabrication
Wafer의 가공을 의미함 |
| [ FAB Process ] |
Fabrication 공정,제조공정 고청정 상태에의 Wafer 가공,또는 제조공정을 말하며 크게 Diffusion,Thin Film,Photo,Etch 4공정을 大分할 수 있다 |
| [ Fabrication ] |
Bare Board를 만드는 공정으로,설계이후로부터 조립이전까지의 공정을 말함. Lamination,금속박막의 추가/제거,구멍뚫기,도금,홈파기,세척의 개별공정을 포함.
The bare-board manufacturing process,which begins after design but before assembly. Individual processes include layer lamination,metal addition/subtraction, drilling,plating,routing and cleaning.
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| [ Factor ] |
인자. 실험결과에 영향을 미치는 원인으로 다른 수준의 인자들이 실험 내에 포함
Note) 온도,속도,전압과 같은 계량 인자와 재료 및 촉매의 종류,장비의 유형 등과 같은 계수 인자가 있다. 실험에 적용될 인자들을 "주요인자(Principal Factor)라 부른다. |
| [ Factorial Experiment ] |
요인실험. 2수준이상의 두 개 이상의 인자로부터 가능한 모든 실험 조합들을 구성하여 주효과 및 교호작용을 추정하기 위한 실험법을 말한다 |
| [ Fail Memory ] |
Memory Device의 Function Test時 Device에서 측정된 결과를 Device에 인가한 Pattern과 동일한 스피드로 보관할 수 있는 테스터 Memory |
| [ Failure Limit ] |
TR.등의 전자부품을 수명 시험할 때 불량이라고 판정할 수 있는 규격의 한계 |
| [ Failure Mode ] |
불량유형. Failure에 영향을 끼치는 결함의 종류 |
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