[ W/A ] |
Working Aisle
ÀÛ¾÷ÀÚÀÇ ÀÛ¾÷°ø°£,À̵¿·Î ȤÀº WaferÀÇ ¿î¹Ý·Î°¡ µÊ.1M-DRAMÀÇ °æ¿ì ¿ä±¸ ûÁ¤µµ´Â CLASS 10. |
[ Wafer ] |
±Ô¼Ò¹ÚÆÇÀ¸·Î ±Ô¼Ò(Si)¸¦ °í¼øµµ·Î Á¤Á¦ÇÏ¿© °áÁ¤½ÃŲ ÈÄ ¾ã°Ô Àß¶ó³½ °ÍÀ¸·Î ¹ÝµµÃ¼ ¼ÒÀÚ¸¦ ¸¸µå´Âµ¥ »ç¿ëÇÔ. Á÷Á¢È¸·Î¸¦ ¸¸µé±â À§ÇÑ ¹ÝµµÃ¼ ¹°ÁúÀÇ ´Ü°áÁ¤À» ¼ºÀå½ÃŲ ±âµÕ¸ð¾çÀÇ IngotÀ» ¾ã°Ô Àß¶ó¼ ¿øÆÇ¸ð¾çÀ¸·Î ¸¸µç °Í. |
[ Wafer Carrier ] |
Wafer¸¦ º¸°ü,¿î¹Ý ¶Ç´Â °øÁ¤À» ÁøÇàÇϱâ À§ÇÑ µµ±¸. |
[ Wafer ID ] |
RUN ¹× Wafer ½Äº°À» À§ÇØ °¢ Wafer¿¡ ´ëÇÑ Ç¥½Ã. |
[ Wafer Sort ] |
Wafer level¿¡¼ÀÇ GO/NO-GO test¶ó°í ¸»ÇÒ ¼ö ÀÖÀ¸¸ç,ÀÌ test½Ã wafer prober¿Í prober card°¡ ÀÖ¾î¾ß test°¡ °¡´ÉÇÏ´Ù. À̰ÍÀÇ ¸ñÀûÀº Die assemblyîñ¿¡ °¢ DieÀÇ GOOD/NO-GOODÀ» ÆÇÁ¤ÇÏ¿© goodÀ» assemblyÇϴµ¥ ¸ñÀûÀÌ ÀÖ´Ù. |
[ Wafer Storage Box ] |
Wafer º¸°ü »óÀÚ. Wafer¸¦ carrier¿¡ ´ã¾Æ º¸°üÇϰųª ¿Å±æ ¶§ »ç¿ëÇÏ´Â BOX. |
[ Wafer Thickness ] |
Wafer µÎ²². |
[ Waffle Pack ] |
Bare Die¸¦ ´ã´Â Matrix Tray. ÀüÇüÀûÀÎ Waffle PackÀº 2"x 2" ȤÀº 4"x 4"ÀÌ´Ù.
Waffle Pack¿¡¼ Pocket Size´Â DieÅ©±â¿¡ µû¶ó¼ ¼³°èµÇ¸ç,Ç¥ÁØÈµÈ °ÍÀº ¾Æ´Ô |
[ Wait ] |
´ë±â»óÅÂ. Áß¾Óó¸®ÀåÄ¡°¡ ´ë±â ¶Ç´Â Á¤Áö»óÅ¿¡ ÀÖ´Ù´Â °ÍÀ» ¾Ë¸®´Â ½ÅÈ£. ¼Óµµ°¡ ºü¸¥ CPUÁÖº¯ I/O ÀåÄ¡³ª,Access TimeÀÌ ´ÊÀº Memory¿¡¼ Data¸¦ ReadÇÒ ¶§ ÇÊ¿äÇϸç,Ready ½ÅÈ£³ª IOCHRDY ½ÅÈ£¸¦ ÀÌ¿ëÇÏ¿© Wait¸¦ ÁÖ¾î CycleÀ» ±æ°Ô ÇÒ ¼ö ÀÖ´Ù. |
[ Wall ] |
2°³ÀÇ ÃàÅðÇÑ Áú¼»óÀÌ °øÁ¸Çϰí ÀÖÀ» ¶§ ±× °æ°è¸éÀ» °ÀÚ¼ºÃ¼ÀÇ ¿ë¾î¸¦ ÀÌ¿ëÇÏ¿© ÀÚº® magnetic domain wall ¶Ç´Â Bloch wallÀ̶ó ºÎ¸£¸ç,ÁÙ¿©¼ wallÀ̶ó ºÎ¸¥´Ù. |
|