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질소환경및 일반환경에서의 무연납 Soldering의 비교-6

질소환경및 일반환경에서의 무연납 Soldering의 비교-5

질소환경및 일반환경에서의 무연납 Soldering의 비교-4

질소환경및 일반환경에서의 무연납 Soldering의 비교-3

질소환경및 일반환경에서의 무연납 Soldering의 비교-2

질소환경및 일반환경에서의 무연납 Soldering의 비교-1

Lead-Free Soldering시대의 시작
■ Solder Paste
■ Profiling
■ Reflowers
■ Conclusion

Refllow Soldering(Englsh)
■ REFLOW
■ REFLOW FACTORS
■ REFLOW EQUIPMENT
■ SOLDERING METHOD
■ MATERIALS
■ ENVIRONMENT
■ OPERATOR
■ LIST OF FAILURES RELATED TO REFLOW

경사형 Reflow Profile의 잇점
■ 새로운 Reflow Oven
■ 예열의 시기 및 이유
■ 기존의 Profile
■ 경사형 Profile
■ 경사형 Profile의 셋팅
■ 경사형 Profile의 수정
■ Solder Ball
■ Solder 비드 (위성)
■ 젖음부족
■ Solder부족
■ Tombstone
■ 중공
■ 광택이 없거나 표면이 거친 Joint
■ 잔사가 타 버린 경우
■ 결론

질소 Reflow
■ NITROGEN
■ NITROGEN SUPPLY
■ NITROGEN SUPPLY
■ BENEFITS
■ INVESTIGATING THE BENEFITS
■ DISADVANTAGE

Tombstone 현상
■ Stencil 구경 설계
■ 인쇄 및 배치의 정확도
■ Reflow Profile

Reflow의 개요

부하변화에 따른 Reflow Soldering 8

VII. 온도 유지를 위한 전력에 대한 부하 영향
VIII. 결론

부하변화에 따른 Reflow Soldering 7

VI. 질소 환경하의 Reflower 부하시험

부하변화에 따른 Reflow Soldering 6

과부하 공정조건

[1] [2]