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Dispenser의 개요
1. 본체 외형도
2. Dispenser 개요
3. Bond 사용상의 기본지식
4. 접착제 도포량의 체크 기준
5. 접착제의 접착강도 측정
6. 정밀도포기술

에폭시기술과 Dispensing
■ 시생산 보관 및 보관기간
■ 포장(Packaging)
■ 이송(Transport)
■ 조립(Assembly) 적용기술
■ Dispensing
■ 부품장착(Component Placement)
■ 도트형상(Dot Profile)
■ 경화(Cure)
■ 접착제(Adhesion)
■ 조립후(Post Assembly)
■ 결론

초고속 Dispensing
■ SMT에서의 Dispensing물질
■ 도포기술 및 제한
■ Dispensing의 장점
■ Dispensing의 도전은 속도
■ Dispensing 최적화
■ 결론

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