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부하변화에 따른 Reflow Soldering 5

일반 부하

부하변화에 따른 Reflow Soldering 4

V. 부하시험 Set-up
A. 부품온도 실험 결과(무부하)

부하변화에 따른 Reflow Soldering 3

Reflower 작동 조건들

부하변화에 따른 Reflow Soldering 2

IV. 부하시험 Set-up

부하변화에 따른 Reflow Soldering 1

I. 시험의 개요
II. 시험의 목적
III. 실험에 사용된 장비 및 실험 조건

Lead Free Soldering

질소발생장치란
■ N2 가스 발생 장치란?
■ 질소 사용 목적
■ N2 가스 적용시 효과

무세척 Solder Paste
■ 무세척 Solder Paste에 대한 최근의 발전
■ 인쇄특성
■ Idle Time
■ Paste Shear Thinning
■ Reflow Robustness
■ The Lead-free Issue
■ Residues and Pin Testability
■ Other Innovations
■ Summary

무연납의 Reflow

Solder Paste
프로파일
Reflow 오븐

SMD의 대량처리지침
■ PLANAR SURFACE-MOUNT DEVICES
■ LEADED SURFACE-MOUNT DEVICES

플라스틱 SMD의 납땜 열과 열 특성화에 대한 참고
RESISTANCE TO SOLDERING HEAT
EXPERIMENTAL
EXPERIMENTAL RESULTS
COMMENTS ON THE RELIABILITY RESULTS
THERMAL CHARACTERISTICS
EXPERIMENTAL METHOD
THERMAL CHARACTERISTICS IN DC CONDITIONS
THERMAL IMPEDANCE IN PULSED CONDITIONS
MEDIUM POWER APPLICATION
RESISTANCE TO SOLDERING HEAT
HEAT DISSIPATION

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