부하변화에 따른 Reflow Soldering 8
VII. 온도 유지를 위한 전력에 대한 부하 영향
VIII. 결론 |
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부하변화에 따른 Reflow Soldering 7
VI. 질소 환경하의 Reflower 부하시험 |
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부하변화에 따른 Reflow Soldering 6
과부하 공정조건 |
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부하변화에 따른 Reflow Soldering 5
일반 부하 |
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부하변화에 따른 Reflow Soldering 4
V. 부하시험 Set-up
A. 부품온도 실험 결과(무부하) |
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부하변화에 따른 Reflow Soldering 3
Reflower 작동 조건들 |
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부하변화에 따른 Reflow Soldering 2
IV. 부하시험 Set-up |
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부하변화에 따른 Reflow Soldering 1
I. 시험의 개요
II. 시험의 목적
III. 실험에 사용된 장비 및 실험 조건 |
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Screen Printer의 개요
■ 장비의 개요
■ 일반구성 및 외형도 |
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Stencil Design의 개요
■ 자삽과 실장이 혼재된 공정에서의 장착 및 Reflow를 위한 Stencil Design
■ 배경
■ 자삽부품의 선택
■ 핀종류
■ 리드길이
■ 기판 Design관련
■ Solder Paste의 중복 인쇄시 주의사항
■ 전기적 테스트를 위한 고려
■ Stencil 설계
■ 층이 없는 과인쇄
■ 층이 있는 과인쇄
■ 2회 인쇄 Stencil
■ 결론 |
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Universal PCB란
■ 프린트 기판의 개요
■ 유니버설 기판의 외관과 사용법 |
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PCB의 개요
■ PCB 용어의 설명
■ 기판 재료
■ 특수 PCB
■ PCB의 종류와 특징
■ PCB 재료의 분류
■ PCB 표면처리
■ 고밀도 설계 기술 |
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Loader의 개요
■ 장비의 개요
■ 구성 및 외형도
■ 일반적인 Loader의 기능
■ LOADER의 자동운전 Flow chart |
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