Work Table의 개요
■ 외형도
■ Work Table의 자동운전 Flow Chart |
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Dispenser의 개요
1. 본체 외형도
2. Dispenser 개요
3. Bond 사용상의 기본지식
4. 접착제 도포량의 체크 기준
5. 접착제의 접착강도 측정
6. 정밀도포기술 |
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Memory의 개요 - 6
Memory 작동
Bit 및 Byte
CPU 및 Memory 요구사항
30-Pin핀 SIMM
72-Pin SIMM
Credit Card Memory
DIMM Memory
소형 아웃라인 DIMM
전용 Memory에 대한 더 자세한 정보 |
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Memory의 개요 - 5
Memory 시장
DRAM 제조업자
Memory의 판매 방법
중개인 시장
회색 시장
무엇이 Memory에 대한 수요를 움직이는가?
고품질 Memory의 선택 |
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Memory의 개요 - 4
Memory 기술
SIMM Module 식별
Refresh
3.3Volts 대 5Volts
집적 Module 대 비집적 Module
EDO Memory
SDRAM
DDR(Duoble Data Rate) 또는 SDRAM II
RDRAM (Rambus DRAM)
SLDRAM (Synclink DRAM)
SDRAM 및 기타 Memory 기술의 출현
Cache Memory |
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Memory의 개요 - 3
Memory Data 무결성 검사
Memory Controller에 관한 정보
Parity
"가짜 Parity"에 대한 조언
오류 수정 코드(ECC)
어떤 종류의 SIMM이 ECC 구성에 사용되나? |
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Memory의 개요 - 2
Memory가 만들어지기까지
Computer 내에서 Memory의 위치
Memory Bank 및 Bank 구조 |
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Memory의 개요 - 1
서 론
Memory란 무엇인가?
Memory와 저장 장치(Storage)의 차이
충분한 Memory는 얼마인가?
Memory 권장 도표
Memory의 구조 |
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CSP의 Reworking
■ Thermal Profiling
■ The Rework Process
■ Chip Removal
■ Site Preparation
■ Solder Paste Application
■ 결론 |
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PCB 제조공정
■ Build 공법 Type별 비교 |
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PCB의 종류
■ 초고다층 PCB
■ Build Up PCB
■ Package Substrate
■ 반도체 Module |
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질소발생장치란
■ N2 가스 발생 장치란?
■ 질소 사용 목적
■ N2 가스 적용시 효과 |
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생산설계
■ 공장상세정보관리
■ 생산공정의 특징
■ 결론 |
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에폭시기술과 Dispensing
■ 시생산 보관 및 보관기간
■ 포장(Packaging)
■ 이송(Transport)
■ 조립(Assembly) 적용기술
■ Dispensing
■ 부품장착(Component Placement)
■ 도트형상(Dot Profile)
■ 경화(Cure)
■ 접착제(Adhesion)
■ 조립후(Post Assembly)
■ 결론 |
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