무세척 Solder Paste
■ 무세척 Solder Paste에 대한 최근의 발전
■ 인쇄특성
■ Idle Time
■ Paste Shear Thinning
■ Reflow Robustness
■ The Lead-free Issue
■ Residues and Pin Testability
■ Other Innovations
■ Summary |
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부품장착기술
- 생산전 준비(Pre-production)
■ 부품 동향(Component Trends)
■ Board Materials and Handling Systems
■ 장착기 컨셉트(Placement Machine Concepts)
■ 정렬 시스템(Alignment Systems)
■ 결론(Conclusion) |
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무연납의 Reflow
Solder Paste
프로파일
Reflow 오븐 |
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초고속 Dispensing
■ SMT에서의 Dispensing물질
■ 도포기술 및 제한
■ Dispensing의 장점
■ Dispensing의 도전은 속도
■ Dispensing 최적화
■ 결론 |
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SMD의 대량처리지침
■ PLANAR SURFACE-MOUNT DEVICES
■ LEADED SURFACE-MOUNT DEVICES |
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