Lead-Free Soldering시대의 시작
■ Solder Paste
■ Profiling
■ Reflowers
■ Conclusion |
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Printer 및 Solder
1. Screen Printer 란?
2. Solder Cream의 정의 및 성분
3. Solder Cream 관리기준
4. 인쇄상태에 영향을 미치는 요인
5. Solder의 입자크기와 Flux
6. Screen Printer 작업조건
7. 불량유형 및 조치사항
8. 용어설명 |
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기판설계
■ 회로 설계의 흐름
■ 층 구성의 결정
■ 판 선택의 결정
■ Pattern 설계와 Process의 선택
■ Simulation과 CAM Data의 작성 |
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기판 설계 검사
- 가능한 검사방법
■ In-Circuit Test
■ Manufacturing Defect Analyzers
■ Other Methods
■ ICT
■ MDA
■ Visual/Optical Test
■ X-ray Test
■ 검사특성 분석(Testability Analysis) |
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포토 다이오드와 발광소자(LED)
■ 포토다이오드
■ 발광소자(LED) |
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PN 접합이란
■ 캐리어의 이동
■ 캐리어의 주입
■ 공핍층이란
■ 전위 장벽(potential barrier) |
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집적회로(IC)
■ 집적회로의 개요
■ 대표적인 IC의 사례
■ 3단자 전압 Regulator
■ 3단자 Regulator의 Lead |
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Diode의 개요
■ 다이오드의 개요
■ 정류용,스위칭용, 전압 안정용 다이오드
■ 다이오드 브리지
■ 발광 다이오드 |
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Transistor의 정(靜)특성
■ 전류증폭률
■ 트랜지스터의 정특성 이란
■ 이미터 접지의 정특성 |
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Transistor의 구조
■ 트랜지스터의 구조
■ 트랜지스터의 동작원리 |
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Transistor의 개요
■ 트랜지스터의 개요
■ 트랜지스터의 외관
■ 트랜지스터의 리드 |
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Condenser의 개요
■ 알루미늄 전해 Condenser
■ Tantal 전해 Condenser
■ 세라믹 Condenser
■ 적층 세라믹 Condenser
■ 스티롤 Condenser
■ Super Capacity
■ 폴리에스테르 필름 Condenser
■ 폴리프로필렌 Condenser
■ 마이카 Condenser
■ 메털라이즈드 폴리에스테르 필름 Condenser
■ 가변용량 Condenser |
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저항기(Resistance)
■ 저항기의 개요
■ 고정저항기
■ 가변저항기
■ 컬러코드(color code)를 읽는 방법 |
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