결정의 에너지 밴드 이론
반도체를 이해하는데 기본이 되는 [에너지 밴드 이론]
에 관한 자료로,[진영사]에서 나온 [반도체 공학]이라는 책의 일부를 발췌한 것입니다. |
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Refllow Soldering(Englsh)
■ REFLOW
■ REFLOW FACTORS
■ REFLOW EQUIPMENT
■ SOLDERING METHOD
■ MATERIALS
■ ENVIRONMENT
■ OPERATOR
■ LIST OF FAILURES RELATED TO REFLOW |
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경사형 Reflow Profile의 잇점
■ 새로운 Reflow Oven
■ 예열의 시기 및 이유
■ 기존의 Profile
■ 경사형 Profile
■ 경사형 Profile의 셋팅
■ 경사형 Profile의 수정
■ Solder Ball
■ Solder 비드 (위성)
■ 젖음부족
■ Solder부족
■ Tombstone
■ 중공
■ 광택이 없거나 표면이 거친 Joint
■ 잔사가 타 버린 경우
■ 결론 |
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질소 Reflow
■ NITROGEN
■ NITROGEN SUPPLY
■ NITROGEN SUPPLY
■ BENEFITS
■ INVESTIGATING THE BENEFITS
■ DISADVANTAGE |
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MESFET 공정
GaAs MESFET의 제조 공정 |
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Solder Paste 취급방법
■ Solder Paste의 사용
■ 작업후 처리
■ 주의할 점 |
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인쇄공정의 기초
1. 기본
2. 점성의 이해
3. Working with stencil
4. Stencil types
5. Alignment and fiducials |
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Tombstone 현상
■ Stencil 구경 설계
■ 인쇄 및 배치의 정확도
■ Reflow Profile |
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